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ポリイミド粉末 (PI Powder)

タイトル

ポリイミド粉末 (PI Powder)

製品紹介

本製品が耐熱、耐低温、耐輻射、無油潤滑、creep resistance等特点。高温射出成形、押出成形机工艺を採用。

製品パラメータ

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製品アプリケーション

1.性能:優良な力学、耐熱、低温(-200~300℃)、耐紫外線、難燃、絶縁、 耐輻射等。

2.とアラミド比べ :在耐温、耐紫外線、吸水率、難燃、誘電率等方面が明らかな優勢が有る。

3.とUHMWPE比べ:在耐温、creep resistance、树脂基体界面と结合方面の優勢が有る。


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