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软板用无卤环氧树脂是一种不含卤素的磷化环氧树脂
型号APR-G240-K70:适用于制作高Tg无卤FR-4覆铜板、无卤CEM-1/CEM-3材料、0/0无卤光板及粘结片;可采用双氰胺、酚醛树脂、苯并恶嗪树脂等固化。
型号DC-G26-K70:适用于制作无卤FR-4覆铜板及粘结片、可桡性覆铜板、铝基散热覆铜板等;可采用双氰胺、酚醛树脂、DDS、苯并恶嗪树脂等固化。其属于DOPO-HQ体系,具有柔韧性好、拨离强度高、耐热性佳等优点。